서울중앙지방법원 2010. 12. 31.자 2010카합1360 결정

서울중앙지방법원

제 5 0 민 사 부

결 정

주 문

1. 신청인이 피신청인 서<삭제>을 위한 보증으로 100,000,000원을 공탁하거나 같은 금액을 보험 금액으로 하는 지급보증위탁계약 체결문서를 제출하는 것을 조건으로, 피신청인 서<삭제>는 2011. 3. 8.까지 피신청인 <삭제> 주식회사에 근무하여서는 아니 된다.

2. 이 사건 신청 중 피신청인 <삭제> 주식회사에 대한 신청 및 피신청인 서<삭제>에 대한 나머지 신청을 각 기각한다.

3. 소송비용 중 1/2은 신청인이, 나머지는 피신청인들이 각 부담한다.

신 청 취 지

1. 피신청인 서<삭제>는 2011. 3. 8.까지 피신청인 <삭제> 주식회사를 비롯하여 신청인과 경쟁관계에 있는 회사에 근무하거나 신청인의 영업과 동종의 영업을 하여서는 아니 된다.

2. 피신청인 서<삭제>는 별지 목록 기재 영업비밀을 신청인 이외의 자에게 공개하거나 이를 사용하여서는 아니 된다.

3. 피신청인 <삭제>주식회사는 별지 목록 기재 영업비밀을 취득·사용·공개하거나 이를 제3자에게 제공하여서는 아니 되고, 2011. 3. 8.까지 피신청인 서<삭제>를 고용하여서는 아니 된다.

이 유

1. 기초사실

가. 신청인 회사는 발광다이오드(이하 'LED'라고 한다) 및 이를 적용한 각종 제품의 개발, 제조, 판매, 수출을 주요 영업으로 하는 회사로서, 주로 LED 패키징{발광체와 배선, 회로기판을 조립하여 하나의 발광단위(LED 패키지)로 만드는 단계} 분야에 관하여 세계적인 시장경쟁력을 인정받고 있다.

나. 피신청인 서<삭제>는 2002. 2. 14.경 신청인 회사에 입사하여, 2007년경에는 파워 LED 개발팀장으로, 2008년 1월에서 8월경까지는 선행기술팀에 근무하는 등 LED 패키지의 개발 및 양산 관련 업무를 수행하다가, 2009. 3. 8.경 퇴직하였다.

다. 피신청인 서<삭제>는 신청인 회사에 입사한 직후인 2002. 2. 16.경, '퇴사 후 2년 이내에는 당사와 경쟁관계에 있는 회사에 입사를 하지 않으며, 당사의 동의 없이는 동분야의 자영업을 하지 않을 것입니다'라는 내용이 포함된 '서약서'에 서명·날인을 하였고(이하 '이 사건 약정'이라고 한다), 퇴사하기 직전인 2009. 2. 13.에는 신청인 회사에게 아래와 같은 내용이 포함된 영업비밀보호서약서를 작성하여 주었다.

1. 본인은 회사의 권한 있는 대표자 또는 대리인에 의하여 일반인에 공개된 바 없는, 회사의 사업부문(LED 관련 제품의 개발, 생산, 판매 등)과 관련된 판매전략수립, 공급가격결정 및 설비상황, 구매자와 공급자에 대한 정보, 재무상황 등(또한 이에 나열한 것에 국한되지 않음) 모든 정보가 영업 비밀이라는 것을 알고 있습니다.

2. 본인은 회사에 재직하는 기간 중 독자적으로 또는 다른 사람과 함께 취득한 기술정보(발명, 특허, 개발·생산 증 제반기술) 및 경영정보(재무, 관리, 기획, 영업, 인사 등 제반정보) 등 모든 영업 비밀은 전적으로 회사의 소유이며 회사가 사용 · 처분할 권리가 있음을 인정합니다.

3. 본인은 회사에 재직 중에 알게 된 모든 영업비밀은 사전 서면동의를 얻지 않고서는 어떠한 이유로도 누설 또는 사용하지 않겠습니다.

5. 본인은 회사 퇴직 후 회사의 영업비밀을 이용하여 창업이나 경쟁관계에 있는 회사에 취업 또는 기타 협력관계(동업, 고문, 자문 등)를 가지지 않겠습니다.

라. 피신청인 서<삭제>는 2009. 12. 말경 LED를 비롯하여 휴대폰 부품 기타 전기전자 부품 제조 및 판매를 영업으로 하는 피신청인 <삭제>(이하 '피신청인 회사'라고 한다)에 입사하여, 피신청인 회사의 'LED 조명개발팀'에 소속되어 근무하고 있다.

2. 피신청인 서정후에 대한 전직금지 신청에 대한 판단

가. 당사자들의 주장

신청인 회사는, 피신청인 서<삭제>는 이 사건 약정에 기하여 퇴직일로부터 2년간 피신청인 회사를 비롯한 신청인 회사의 경쟁업체에서 근무하여서는 아니 된다고 주장한다.

이에 대하여 피신청인 서<삭제>는, 이 사건 약정은 피신청인 서<삭제>의 자유로운 의사에 기하여 체결된 것이 아니고, 입사와 결부되어 약자의 지위에서 신청인 회사의 요구에 따라 약정서에 형식적으로 서명을 할 수밖에 없었으므로 무효이거나, 헌법상 보장된 근로자의 직업선택의 자유를 과도하게 침해하는 것으로서 사회질서에 반하여 무효라는 취지로 주장한다.

나. 의사표시 하자 주장에 대한 판단

기록에 의하면, 피신청인 서<삭제>가 이 사건 약정을 체결할 당시 약정의 법률적 효과에 관하여 충분한 고려를 하지 못하였을 여지도 있어 보인다. 그러나 그와 같은 사정만으로 이 사건 약정을 체결한 의사표시의 효력이 없다고 볼 수 없고, 달리 이 사건에 제출된 자료만으로는 이 사건 약정이 강요에 의한 의사표시 또는 진의 아닌 의사표시에 해당하여 효력이 없는 경우에 해당한다는 점이 소명되었다고 하기에 부족하다.

따라서 피신청인 서<삭제>의 이 부분 주장은 이유 없다.

다. 사회질서에 반하는 법률행위로 무효라는 주장에 대한 판단

1) 전직금지약정(경업금지약정)은 근로자의 직업선택의 자유를 제한하는 의미가 있으므로, 근로자가 사용자와의 약정에 의하여 전직금지기간을 정한 경우에도, 보호할 가치가 있는 사용자의 이익, 근로자의 퇴직 전 지위, 퇴직 경위, 근로자에 대한 보상 유무 등 제반 사정을 고려하여 유효여부를 판단하여야 한다(대법원 2007. 3. 29.자 2006 마1303 결정 참조).

2) 기록에 의하면, 이 사건 약정의 유효성 여부의 판단자료로서 아래와 같은 사정이 인정된다.

① 전직금지약정으로 보호할 만한 가치가 있는 사용자의 이익이란, '부정경쟁방지 및 영업비밀보호에 관한 법률'(이하 '부정경쟁방지법'이라고 한다) 제2조 제2호 소정의 영업비밀 뿐만 아니라, 그 정도에 이르지 아니하더라도 당해 사용자만이 가지고 있는 지식 또는 정보로서 근로자와 사이에 이를 제3자에게 누설하지 않기로 약정한 것을 포함한다. 그런데 별지 목록 기재 각 정보는 신청인 회사에 있어서 경영·기술상 중요한 자료로서 그 중 상당부분은 부정경쟁방지법상 신청인 회사의 영업 비밀에 해당할 여지가 있고, 그 밖에도 LED 패키징과 관련한 구매자, 공급자에 관한 정보, 판매전략 기타 경쟁사에 공개되지 아니할 이익이 있는 신청인 회사 내부의 정보가 존재하는 것으로 인정되며, 피신청인 서<삭제>는 퇴사하면서 위와 같은 정보가 모두 신청인 회사의 영업비밀이라는 전제에서 이를 누설하지 아니하겠다고 서약하였다(기초사실 다. 항의 '영업비밀보호서약서' 참조), 피신청인 서<삭제>가 신청인 회사에 근무하면서 적어도 위와 같은 정보의 일부를 지득하였을 것으로는 인정되는 이상, 전직을 금지하는 조치로 보호할 만한 신청인 회사의 이익이 존재한다고 볼 수 있다.② 피신청인 서<삭제>는, 피신청인 회사에서 담당하는 업무가 이미 제조된 LED패키지를 광원으로 하는 조명제품을 개발하는 것에 불과하여 그 기술영역이 신청인 회사가 사용하는 기술과 완전히 상이하다는 이유로, 피신청인 서<삭제>가 피신청인 회사에서 근무하더라도 신청인 회사의 영업비밀을 침해할 우려가 없다고 주장한다. 그러나 조명제품을 설계하는 것이 단순히 제품의 외관을 디자인하는 것만은 아닌 이상, 조명제품의 설계 과정에서 제품에 사용되는 LED 패키지에 관한 별지 목록 기재 각 정보가 사용되지 않는다고 단정할 수 없다. 또한 LED 패키징 부분에서 후발주자인 피 신청인 회사가 피신청인 서<삭제>가 지득한 정보를 활용할 유인이 있다고 판단되는 이상 향후 피신청인 서<삭제>가 LED 패키징 관련 업무를 수행하거나, 간접적으로 관여할 가능성이 있다. 나아가 전직금지약정을 통하여 보호되는 사용자의 이익이 부정경쟁방지법상의 영업비밀로 한정되지 않는다는 점을 감안하면 피신청인 서<삭제>가 주장하는 사정만으로 이 사건 약정이 무효라고 볼 수는 없다.

③ 신청인 회사는 직원들에게 근무분야나 직급에 따라 매월 일정한(10~25만 원) 보안수당을 지급 하여 왔다. 또한 신청인 회사는 퇴직한 직원에 대하여 개발부서에서의 근무연수에 해당하는 개월 수 동안 퇴직생활보조금을 지급하였는데 피신청인은 그에 따라 퇴직 후 7개월 간 기본급의 100% 에 해당하는 보조금을 지급받았다.

3) 위와 같은 사정 및 신청인 회사에서 근무할 당시의 피신청인 서<삭제>의 지위 및 수행한 업무의 내용, 퇴직경위 기타 기록에 나타난 사정을 종합하여 볼 때, 신청인 회사와 피신청인 서<삭제> 사이에 퇴직 후 2년 동안의 전직금지약정을 체결한 것이 공서 양속 기타 사회질서에 반하여 무효라고 볼 수는 없으므로, 피신청인 서<삭제>는 이 사건 약정에 따라 퇴직 후 2년이 되는 2011. 3. 8.까지 피신청인 회사에서 근무하지 아니할 의무를 부담한다.

4) 한편, 신청인 회사는 피신청인 회사 외에도 '신청인 회사와 경쟁관계에 있는 회사'에 대한 전직 금지 및 신청인 회사의 영업과 동종의 영업' 금지도 구하고 있다. 그러나 어떤 회사가 신청인 회사와 경쟁관계에 있는지, 어떤 영업을 동종의 영업으로 보아야 할 지 여부가 불분명하므로 피신청인 회사에 대한 전직금지신청만을 받아들이고 나머지 부분은 기각한다.

3. 피신청인들에 대한 영업비밀침해금지 신청에 대한 판단

신청인은 별지 목록 기재 정보가 전부 신청인의 영업비밀에 해당한다고 주장하면서, 부정경쟁방지 법 제10조에 의하여, 피신청인 서<삭제>에 대하여 영업비밀 사용금지를 구하고, 피신청인 <삭제>에 대하여 영업비밀의 취득과 사용금지 및 피신청인 서<삭제>의 채용 금지를 구한다.

기록에 의하면 별지 목록 기재 각 정보는 그 상당부분이 신청인 회사의 영업비밀로서, 피신청인 서< 삭제>가 피신청인 회사에서 근무하면서 이를 사용하거나, 기타 방법으로 위 각 정보를 피신청인 회사 기타 제3자에게 공개할 경우 신청인 회사에게 회복할 수 없는 손해가 발생할 것으로 인정된다.

그러나 이 사건에 제출된 자료만으로는 별지 목록 기재 각 정보가 전부 부정경쟁방지법상의 영업비밀로서의 요건을 갖추었는지, 또는 피신청인 서<삭제>가 이를 전부 지득하였는지 여부가 명백하지

는 않고, 별지 목록 기재 각 정보 중 영업비밀에 해당하는 부분 또는 피신청인 서<삭제>가 지득한 부분을 명확하게 특정하기도 곤란하므로, 위와 같은 점에 대하여 본안소송 등을 통하여 추가적인 심리가 이루어져야 할 것으로 보인다.

또한 앞서 본 바와 같이 피신청인 서<삭제>에 대하여 피신청인 회사로의 전직금지 가처분을 인용함으로써, 피신청인 서<삭제>가 당장 피신청인 회사에서 근무하면서 위 각 정보를 사용할 수는 없게 되었다. 이에 피신청인 서<삭제>가 별지 목록 기재 각 정보가 기재된 문건이나 파일을 신청인 회사로부터 반출하였다는 사실을 인정할 자료가 없는 점, 피신청인 서<삭제>가 기타 방법으로 피신청인 회사 또는 제3자에게 별지 목록 기재 각 정보를 공개할 것으로 단정할 수 없는 점 기타 사정을 더하여 보면, 이 사건에 제출된 자료만으로는 피보전권리에 관하여 충분한 심리가 이루어지지 아니한 현 시점에서 이 부분 신청을 인용해야 할 급박한 보전의 필요성이 소명되었다고 하기에 부족하다.

4. 결론

그렇다면, 이 사건 신청은 위 인정범위 내에서 이유 있으므로 주문과 같이 결정한다.

2010. 7. 27.

판사 최성준(재판장) 유아람 조은경

별 지

목록

피신청인 서<삭제>가 신청인 회사에 근무하는 동안 지득한 아래의 기술

1. 파워 LED 패키지 및 조명용 패키지 제품에 적당한 봉지재의 선택 및 조합에 관한 아래의 정보 또는 기술

가. 봉지재의 굴절률이 신뢰성(열, 습도, 변색)에 미치는 영향

나. 두 개의 봉지재 간의 물리적 계면 발생 관계

다. 봉지재의 경도(hardness)가 양산성과 불량률에 미치는 영향

라. 봉지재 양산시 봉지재별 불량모드(기포, 계면)와 그 해결방법

2. LED 제품에 적합한 형광체 도포방법 및 조합에 관한 아래의 정보 또는 기술

가. 형광체 도포방법이 형광체의 두께, 색의 균일도 등 신뢰성 및 색상에 미치는 영향

나. 형광체 도포방법에 따른 최적 색산포

다. 형광체 도포방법에 따른 불량률 변동

3. LED 제품의 열로 인한 밝기 변화 및 색상 변화를 최소화하기 위한 아래의 정보 또는 기술

가. 형광체의 종류, 위치, 양, 봉지재와의 조합

나. Chip을 Lead Frame에 접착하는 방법 및 접착재료의 선택

<삭제>

4. 교류 구동형 LED Chip 기술을 이용한 패키지 개발

5. 교류 구동형 LED Chip을 적용한 패키지의 수명 및 신뢰성을 늘리기 위한 아래의 정보 또는 기술

가. 직류 LED 패키지에 비하여 10배 이상의 고전압(50V)을 사용하는 교류 구동형 LED 패키지에 적합한 자료, 공정, 회로설계

나. 직류·교류 전환용 Drive를 필요로 하지 않는 교류 구동형 LED 패키지를 장착하는 모듈의 설계(부품, 회로)

6. LED 패키지의 광효율 및 열방출 성능을 향상시키기 위한 아래의 정보 또는 기술

가. Lead Frame의 재질, 두께, 구조

나. 봉지재의 모양, 위치, 개수

다. Heatsink PCB의 재질, 두께, 모양