서울고등법원 2016. 10. 6. 선고 2014누8492 판결

망 B(F생, 이하 '망인'이라 한다)은 1997. 5. 12. 삼성전자 주식회사(이하 '삼성전자'라 한다)에 입사하여 E사업장 반도체조립라인의 검사공정에서 생산직 근로자(오퍼레이터)로 근무하다가 2003. 7. 15. 퇴사하였다.

망인은 2010. 5. 4. 뇌종양(교모세포종) 진단을 받았고, 2010. 7. 23. 피고에게 요양급여를 청구하였다. 이에 대하여 피고는 산업안전보건연구원의 개별 역학조사를 거쳐, 2011. 2. 7. 위 질병과 업무 사이에 상당인과관계를 인정하기 어렵다는 이유로 요양불승인 처분(이하 '이 사건 처분'이라 한다)을 하였다.

망인은 2011. 4. 7. 이 사건 소를 제기한 후 2012. 5. 7. 뇌종양으로 사망하였고, 그 배우자로서 1순위 유족인 C가 소송을 수계하였다. [인정 근거] 갑 1 내지 4호증, 갑7호증(가지번호 있는 것은 가지번호 포함)의 각 기재, 변론 전체의 취지 2. 이 사건 처분의 적법 여부 가. 원고의 주장 망인은 삼성전자 E사업장의 검사공정에서 생산직 근로자(오퍼레이터)로 근무하면서 벤젠, 포름알데히드, 에틸렌옥사이드, 납, 다핵방향족탄화수소, 비전리방사선 등의 유해물질에 노출되었고, 주야간 교대근무와 높은 노동강도로 만성적으로 업무상 과로 및 스트레스가 누적된 상태에서 뇌종양이 발병하였으므로, 이러한 질병의 발병과 업무 사이에 상당인과관계를 인정하여야 한다.

관계법령 별지 기재와 같다.

인정사실

망인이 수행한 검사공정의 내용과 재직 당시의 작업환경

반도체는 실리콘 웨이퍼(실리콘 원기둥을 얇게 절단한 후 한쪽 면을 거울같이 연마하여 만든 원판) 가공공정과 반도체칩 조립공정을 거쳐 생산되는데, 삼성전자에서는 G사업장에서 웨이퍼 가공공정을 담당하고, E사업장에서 반도체칩 조립공정을 담당하고 있다. 조립공정은 아래 표와 같은 세부 공정으로 구성되어 있다.

연마(Back Lap) : 가공 과정에서의 파손을 막기 위해 두껍게 제작된 웨이퍼의 뒷면을 얇게 갈아냄 ○ 절단(Sawing) : 웨이퍼를 낱개의 반도체 칩(chip)으로 자름 ○ 칩 접착(Die Attach) : 칩을 지지대(Lead Frame) 위에 붙임 ○ 금선 연결(Wire Bond) : 칩의 연결단자와 지지대를 금선으로 연결 ○ 성형(Mold) : 연결한 금선을 보호하기 위해 에폭시수지, 페놀수지, 실리카 등으로 구성된 에폭시몰딩컴파운드(EMC)로 칩을 감싸 줌 ○ 인쇄(Marking) : 칩 표면에 제품번호 등을 잉크나 레이저로 새겨 넣음 ○ 도금(Plating) : 지지대의 부식을 막고 전도성을 좋게 하기 위해 납, 주석 등으로 도금 ○ 절단/절곡(Trim/Form) : 지지대에서 불필요한 부분을 제거하고 적절한 모양으로 구부림 ○ 솔더볼 부착(Solder Ball Attach) : 회로기판에 플럭스(Flux : 폴리에틸렌글리콜 등이 함유되어 있음)를 바르고 솔더볼(반도체칩과 회로기판을 연결해 전기적 신로를 전달해 주는 금속으로 주석이 주성분임)을 붙임 ○ 검사(Monitoring Burn-in Test, 약칭 MBT) : 생산된 반도체칩이 고온, 전압 등 일정한 스트레스에 견디어 안정적으로 작동하는지를 검사하여 불량품을 선별 ○ 포장(Tape & Reel) 및 출하 나) 삼성전자 E사업장에서는 위와 같은 반도체 조립공정을 Front(연마, 절단, 칩 접착, 금선 연결), Package(성형, 인쇄, 도금, 절단/절곡, 솔더볼 부착), Test(전기특성 및 기능 test, 포장)로 대분류한 다음, 대분류 단위별로 입자 관리기준을 정하여(0.5μm 이상의 입자를 기준으로 Front공정에서는 1,000개/ft3 이하, Package 공정과 Test 공정에서는 100,000개/ft3 이하) 전체 환기를 실시하고 있었고, 대분류 내에 있는 세부 공정들 사이에서는 개별 공정별로 공조기가 있었다. E사업장에서는 Package공정이 위치한 건물을 '1라인'이라 불렀고, Test공정이 위치한 건물을 'C라인'이라 불렀는데(Test공정을 담당한 망인은 C라인에서 근무하였다), 양자는 별개의 건물로 서로 떨어져 있었고, 독자적인 환기시스템이 작동되고 있었다. 또한 위 건물 사이에 작업자가 통행하는 별도의 연결통로는 없었다.

검사공정은 크게 Sorter작업과 Chamber작업으로 구분된다. 즉 생산이 완료된 반도체칩을 100여 개의 소켓으로 구성된 판(Board)에 꽂아 넣고, 다시 그 판을 정렬장치(Sorter)에 가지런히 꽂은 다음(Sorter 1대에는 약 80개의 판이 들어갔다), 그 정렬장치를 고온테스트기계(Chamber)에 넣고 일정 시간 동안 약 120°C로 가열한 상태로 전류를 흘려보내 반도체칩이 제대로 작동하는지를 검사하였다. 고온테스트 중 제대로 작동하지 않는 기능불량 반도체칩은 고온테스트기계 내에서 기계에 의해 자동으로 분류되었으며, 고온테스트가 끝나면 고온테스트기계를 열고 정렬장치를 꺼낸 뒤, 근로자들이 판에서 외관이 불량한 반도체칩(반도체칩의 연결소자 변형, 제품 파열, 반도체칩과 판의 소켓 사이에서 합선이 발생하여 타 버린 것 등)을 육안으로 선별하여 제거하였고(이것도 Sorter작업이라고 불렀다. 삼성전자가 밝히는 외관 불량 비율은 0.1%이다), 그 후 정상적인 반도체칩을 운반 장치에 넣어 다음 공정으로 가져다주었다. 검사공정에서는 이러한 공정 자체의 특성상 유기용제나 화학물질은 직접 취급하지 않았다.

E사업장의 검사공정에는 200여 대의 고온테스트기계가 있었는데, 기계별로 작업공간이 밀폐· 구분되어 있지 않고 개방된 형태로 기계가 줄지어 늘어서 있었으며, 기계별로 그 상부에 국소환기장치가 설치되어 있었고, 근로자들은 모자와 작업복, 귀마개를 착용하고 일하였다.

E사업장의 생산직 근로자들은 1주에 6일간 3조 3교대 또는 4조 3교대로 1일 8시간씩(오전 06:00~14:00, 오후 14:00~22:00, 야간 22:00~다음날 06:00) 근무하는 것이 원칙이었지만, 주문받은 물량이 늘어나면 12시간씩(06:00~18:00, 18:00~06:00) 주야간 2교대 근무를 하는 경우도 자주 있었다.

H대 산학협력단의 2009년 반도체사업장 위험성 평가

평가 경위 1 산업안전보건연구원의 2008년도 역학조사 이후로도 반도체 사업장의 위험성에 대한 논란이 지속되자 고용노동부의 권고로 삼성전자, 주식회사 하이닉스반도체 및 엠코테크놀로지코리아 주식회사 등 3개 회사는 반도체 사업장의 산업보건 위험성을 평가하고 그 결과에 따라 개선계획을 수립·추진하는 것을 목적으로, 2009. 6.경 H대학교 산학협력단에 '반도체 공장 위험성 평가 컨설팅'을 의뢰하였다. 2 이에 따라 H대학교 산학협력단(자문책임자 : H대학교 보건대학원 I 교수)은 2009. 6. 8.경부터 2009. 10. 30.경까지 조사를 진행하였는데, 삼성전자에 대하여는 G사업장의 5라인과 E사업장의 1라인을 평가 대상 작업장으로 선정한 후 삼성전자가 과거 실시한 작업환경 측정 결과 등에 기초하여 작업장의 위험성 등을 평가하였다.

평가 결과

E사업장 1라인 - 화학물질의 사용 ◦ 모두 33종(몰드 9종, 금형세정 3종, 도금 15종, 기타 6종)의 화학제품을 사용하고 있는데, 삼성전자는 납품업체로부터 받은 성분표에 근거하여 위 화학제품의 성분을 파악하고 있다. ◦ 위 33종의 화학제품 성분을 실제 확인한 결과 단일 화학물질은 63종인데, 그 중 성분이 미확인된 물질은 3종으로 모두 납품업체의 영업비밀로 되어 있는 물질이다. ◦ 위 63종의 화학물질 중 14종만이 작업환경 측정을 통해 관리되고 있는데, 가장 자주 사용되는 물질인 에폭시수지와 페놀수지는 열분해산물로 포름알데히드가 발생될 수 있음에도 아직까지 위 수지들을 직접 모니터링할 수 있는 작업환경 측정방법은 알려져 있지 않은 상태이다. - 작업환경 측정 결과 ◦ E사업장에 대한 2007년도 상반기 작업환경 측정결과에 의하면, 노출지수가 가장 높게 나타난 물질은 디클로로플루오로에탄(HCFC-141b)으로 노출기준의 9% 수준이었고, 전체 측정건수 227건 모두 노출기준의 10% 미만이었다. - 직무별 노출수준 ◦ 오퍼레이터의 경우 유해인자 노출강도는 '낮음'으로 평가한다. ◦ 엔지니어의 경우 전반적인 노출강도는 ‘중간’ 또는 '높음'으로 평가한다.

산업환기 부분 - 웨이퍼 가공공정의 경우 외부 공기가 10 ~ 20% 비율로 유입되어 재순환 공기와 함께 작업공간으로 공급되는데, 일반적으로 조립공정의 외부 공기 유입률이 가공공정의 외부 공기 유입률보다 높은 것으로 판단된다. - 생산설비를 정비하면서 오염물질이 유출되면 외부 공기 유입률이 10 ~ 20% 정도밖에 되지 않으므로 오염물질이 작업장 내부 공간과 플레넘(Plenum : 반도체 생산설비 가동을 위해 필요한 배관이나 부대시설을 두는 공간으로 작업장의 아래 층에 위치함)을 순환하면서 근로자나 검지기가 감지하지 못한 사이에 만성적인 저농도 오염을 일으켜 건강에 악영향을 줄 수 있다.

산업안전보건연구원의 2010년 개별 역학조사 1 망인이 2010. 7.경 요양급여를 신청하자, 피고는 2010. 8. 4. 산업안전보건연구원에 망인에 관한 개별 역학조사를 의뢰하였고, 이에 산업안전보건연구원이 수행한 역학조사 결과의 주요 내용은 아래 표와 같다. ◦ C라인은 1라인에서 코팅된 반도체칩을 최종 테스트하는 공정이므로, 그 농도 차이는 있겠으나, 1라인에서 발생하는 유해인자는 C라인 근로자에게도 노출된다고 할 수 있다. ◦ 연구원이 2010. 6. 1. E사업장을 방문하여 1라인과 C라인의 작업환경측정을 실시한 결과, i) 1라인에서는 MEK, Ethyl-acetate, Benzene, MIBK, Toluen, Butyl-acetate, Ethyl-Benzene, Xylene, C-hexanone이 모두 옥외에서 측정한 외부공기보다 높게 검출되었고, ii) C라인에서는 외부 공기에서는 검출되지 않은 Butyl-acetate가 1라인보다도 높게 검출되었고, MEK, Ethyl-acetate, Toluen, Ethyl-Benzene, Xylene이 외부 공기와 유사하거나 다소 낮은 수준으로 검출되었으며, Benzene은 검출되지 않은 측정위치가 여럿 있고 일부 측정위치에서만 외부 공기(0.0967ppb)보다 다소 낮은 수준으로(0.0830, 0.0967ppb) 검출되었으며, MIBK, TCE, C-hexanone은 검출되지 않았다. 대체로 C라인은 1라인보다 노출농도가 낮았으며, 개별 물질의 검출수치가 모두 1ppb 미만이어서 노출기준보다 매우 낮은 수준이었다. ◦ 화학물질에 관해서는 따로 조사하지 않고, 망인과 동일한 공정에서 근무하였던 A에 관한 개별 역학조사 결과를 그대로 사용하였다. 유기물의 불완전 연소시에 발생하는 다핵방향족탄화수소는 발암물질로 알려져 있고, 고온테스트 과정에서 반도체칩의 표면을 감싸고 있는 에폭시수지, 페놀수지 등이 연소하여 발생할 개연성이 있다. 그러나 현재까지 다핵방향족탄화수소와 관련된 표적장기는 폐암, 피부암, 방광암이며, 뇌종양과의 연관성은 불확실하다. ◦ 미국에서 수행된 대규모 환자-대조군 연구에서 납에 노출된 백인 남성근로자에게서 뇌종양이 통계적으로 유의하게 증가하였다고 보고하였으나, 다른 연구에서는 납에 노출된 근로자집단에서 위암, 폐암, 내분비계의 암은 통계적으로 유의하게 증가하였으나 뇌종양은 증가하지 않았다고 보고하여, 아직 납 노출과 뇌종양 사이의 연관성은 불확실하다. 실제로 납이 쓰였던 도금공정에서의 작업환경측정 결과, 매우 낮은 수준으로 검출되었고(2000년부터 2003년까지 불검출~0.0017mg/m3), 검사공정에서도 반도체칩을 125°C까지 가열하는 것이어서 납증기(fume)가 발생하기에는 온도가 낮아 노출가능성은 낮다. ◦ E사업장의 C라인에는 전리방사선을 발생시키는 장치는 없다. 비전리방사선의 경우 연구원이 2010년에 발표한 「반도체 제조 사업장에 종사하는 근로자의 작업환경 및 유해요인 노출특성 연구(II)」에서 E사업장의 비전리방사선 수준을 측정한 바 있는데, 당시 C라인에서 극저주파 자기장이 국제비전리방사선 보호위원회(ICNIRP)가 제시한 직업인 노출기준의 1.2~2.8%에 해당하는 0.6~4.2μT로 측정되었다. 비전리방사선과 뇌종양의 연관성에 대한 연구는 주로 고주파 영역에 대한 것들인 반면, E사업장의 기계설비는 모두 저주파영역(50/60Hz)에 해당하므로 뇌종양과의 연관성을 논하기 어렵다. ◦ 뇌종양은 아직까지 발병원인이나 관련성 있는 유해요소가 확실하게 밝혀지지 않았으며, 그나마 뇌종양과의 관련성이 언급되고 있는 유기용제, 납, 비전리방사선의 경우에도 검사공정에서의 노출수준이 낮아, 망인의 뇌종양에 대해서 업무관련성을 인정하기 어렵다. 2 위 개별 역학조사 결과를 평가하기 위해 2010. 11. 9. 개최된 한국산업안전공단 역학조사평가위원회에서는 평가위원 10명 중 6명은 업무관련성이 낮다는 의견을, 2명은 업무관련성을 인정할 수 있다는 의견을, 1명은 현재까지 조사된 바에 의하면 전리방사선이나 유기용제에 대해서는 직업적 노출이 없거나 노출수준은 낮다고 할 수 있으나 다핵방향족탄화수소에 대한 과거 노출수준을 추정하는 조사와 반도체칩 가열시 발생 가능한 물질에 대한 조사가 추가로 행해져야 한다는 의견을 제시하였고, 1명은 의견을 제시하지 않았다. 3 산업안전보건연구원은 당시 포름알데히드(Formaldehyde), 에틸렌옥사이드(산화에틸렌, ethylene oxide), 다핵방향족탄화수소(polynuclear aromatic hydrocarbons, 약어 PAHs)에 대해서는 노출수준을 측정하지 않았다.

산업안전보건연구원의 2012년 반도체사업장 작업환경 및 유해요인 연구

연구 경위 1 반도체사업장의 위험성에 대한 사회적 논란이 지속되자, 고용노동부는 산업안전보건연구원으로 하여금 반도체 사업장 근로자의 건강장해 예방을 위해 공정별로 화학물질이나 방사선 등의 유해요인 노출특성 등을 연구하도록 하였다. 2 이에 따라 산업안전보건연구원은 2009년부터 2011년까지 3년간 삼성전자, 주식회사 하이닉스반도체, 페어차일드코리아반도체 주식회사 등 3개 회사의 4인치 ~ 12인치(삼성전자의 경우 8인치) 웨이퍼 가공라인과 삼성전자 등 2개 회사의 반도체 조립라인을 대상으로 연구를 진행하여 2012. 3.경 그 결과를 발표하였다(이하 그 결과를 '2012년도 보고서'라 한다).

연구 결과 ■ 화학물질 분야

반도체 조립라인 성형공정에서 발생 가능한 2차 생성물질 ◦ 삼성전자와 C사의 성형공정에서 사용하는 EMC와 금형세정제를 공정온도(180°C)와 유사한 온도로 가온(열분해실험)하면서 발생하는 휘발성 유기화합물 등을 파악하였다. ◦ 삼성전자의 경우 EMC를 구성하는 에폭시수지와 페놀수지의 종류와 성분을 영업비밀로 관리하여 이를 파악하지 못했다. C사에서 사용하는 에폭시수지는 o-cresol, epichlorohydrin, formaldehyde로 이루어진 고분자량의 폴리머였는데, 문헌에 의하면 녹는점은 70~75°C이며, C사에서 사용하는 페놀수지는 페놀 포름알데히드수지(노보락수지)였는데, 페놀-포름알데히드수지를 제조하는 어떤 회사의 자료에 의하면 어떤 제품은 녹는점이 70~85°이고 어떤 제품은 녹는점이 아닌 부드러워지는 온도(softening point)가 97~110°C이었다. 따라서 제품의 차이를 감안한다 하더라도, EMC를 구성하는 에폭시수지와 페놀수지는 성형공정의 공정온도인 180°C 정도에서는 독거나 부드러워지게 되며 휘발성분이 발생할 가능성이 있다. ◦ 열분해실험 결과, 삼성전자의 경우 실험대상 EMC 5종 모두에서 벤젠, 메틸이소부틸케톤(MIBK) 등 휘발성 유기화합물이 검출되었고, 금형세정제의 경우 지방산, 페놀, 아세톤 등의 유기화합물이 검출되었다. ◦ 한편, EMC와 금형세정제는 구조적으로 포름알데히드(상온에서는 안정한 물질임)를 포함하고 있는데, 성형공정에서는 EMC와 금형세정제를 180°C에서 녹여서 작업하기 때문에 포름알데히드가 발생할 수 있다. 열분해실험 결과, 삼성전자의 금형세정제 2종과 C사의 EMC 1종은 공정온도에서 포름알데히드가 발생하는 것을 확인할 수 있었다.

반도체 조립라인의 유해물질 노출농도 - 휘발성 유기화합물(포름알데히드, 에탄올아민 제외) ◦ 아세톤, 벤젠, 톨루엔 등 10여종의 유기용제가 정량 가능한 농도 이상 검출되었으나, C사 사업장의 칩 접착공정에서 아세톤이 최고 0.5ppm 검출된 것을 제외하면 노출기준이 설정되어 있는 물질 중 0.1ppm 이상 검출된 물질은 없었고 모두 노출기준의 1/100 이하의 낮은 농도 수준이었다. ◦ 벤젠의 경우 조립라인 공기 중 농도는 모두 노출기준(1ppm)의 1/100 이하 수준이었으나 그 최고 농도는 0.00050~0.00990ppm으로 조립라인 옥외에서 측정한 외부 공기의 농도(0.00031~0.00037ppm)보다는 높은 수준이었다. 이는 성형공정에서 부산물로 벤젠이 발생하였기 때문인 것으로 판단된다. ◦ 포름알데히드의 경우 조립라인 공기 중 농도는 최고 0.015ppm으로 노출기준(0.5ppm)의 3/100 이하 수준으로 낮았으나, 외부 공기의 농도(0.002~0.005ppm) 보다는 높은 수준이었다. ◦ ◦ 포름알데히드 농도가 가장 높았던 공정 및 작업은 삼성전자 및 C사 모두 성형공정의 금형세정작업이었고 그 최고농도는 0.015ppm으로 노출기준의 3/100 수준이었는데, 이는 성형공정에서 포름알데히드가 부산물로 발생하였기 때문인 것으로 판단된다. ◦ 에탄올아민, 산화규소 결정체, 중금속(삼산화안티몬, 주석, 구리 등)은 모두 검출되지 않거나 노출기준의 1/100 또는 1/1,000 미만 수준으로 검출되었다.

반도체 조립라인의 환기 실태 ◦ 각 사업장에서는 대분류(Front, Package, Test) 공정 기준으로 전체 환기를 실시하고 있어 대분류 공정 내의 단위 공정 사이에는 공기의 혼합이 이루어지고 있었다. 따라서 특정 작업을 통해 발생하는 유해물질은 대분류 공정 내의 다른 공정에도 영향을 줄 수 있다. ◦ 삼성전자와 C사 모두 Front공정의 칩 접착 장비, 금선연결 장비와 Test공정에서 사용하는 장비를 제외하면 유해물질이 발생될 수 있는 거의 모든 장비에 국소환기장치가 설치되어 있었다. ◦ 조립라인에서 휘발성 유기화합물 등 화학물질이 검출되었으나 그 농도가 낮은 이유는 C사 칩 접착공정에서 아세톤을 사용하는 것 외에는 유기용제 등을 직접 사용하는 경우가 없었고, 대부분의 장비가 밀폐형 구조이고 국소환기장치를 갖추고 있어 화학물질의 공기 중 농도수준이 낮았다고 판단된다. ■ 방사선 분야 ○ 전리방사선 ◦ 웨이퍼 가공라인의 이온주입공정과 반도체 조립라인의 검사공정을 대상으로 근로자 개인노출선량과 가속이온주입기 및 X-ray 발생장치 주변의 방사선량률을 측정하였다. ◦ 개인노출선량은 전체 사업장 평균 0.01mSv, 사업장별로는 삼성전자 1공장 0.01mSv, 2공장 0.01mSv, C사 1공장 0.012mSv, 2공장 0.01mSv로 전체가 자연방사선량 수준이었다. ◦ 조사 대상 High Energy 가속이온주입기 26대 중 미량의 방사선이 검출된 17대의 평균 표면선량률은 0.15~42.3μSv/h였고, 그 중 8개 지점은 미국 에너지부(Department of Energy) 규제기준(5μSv/h)을 초과하였다. 이온주입공정의 지역노출선량은 산술평균 1.07μSv/h, 기하평균 0.15μSv/h, 기하표준편차 3.87~7.28인데, 이는 자연방사선 수준의 선량값이 많지만 어떤 이상값이 존재하는 것을 의미하는 것으로 측정위치에 따라 선량값의 차이도 큼을 알 수 있다. 다만 대부분의 가속이온주입기 설치 장소가 작업시간 동안 상주하는 장소가 아니기 때문에 이러한 선량값이 직접 근로자에게 노출되었는지는 알 수 없다. ◦ 반도체 조립라인의 검사공정에서 사용하는 방사선 발생장치들의 방사선 노출선량은 전부 자연방사선 수준이었다.

비전리방사선 중 극저주파 자기장 ◦ 웨이퍼 가공라인 및 반도체 조립라인의 여러 세부 공정에서 사용하는 각종 생산설비 및 고용량의 전기설비 등에서 발생하는 비전리방사선 중 극저주파 자기장의 노출평가에 초점을 두어 측정하였다. 비전리방사선 중에는 여러 종류의 전자기파 방사선이 있지만, 이중 극저주파 자기장을 선택한 것은 비록 논란이 많지만 지금까지 알려진 여러 역학연구에서 백혈병과의 관련성이 있는 것으로 보고하기 때문이다. ◦ 사업장별 극저주파 자기장에 대한 개인노출량을 측정한 결과, 최고노출량은 삼성전자 1공장 123.2μT, C사 2공장 39.8μT, C사 1공장 10.1μT, 삼성전자 2공장 8.78μT이었고, 직군별로는 공정엔지니어 123.2μT, 장비엔지니어 109.4μT, 오퍼레이터 15.3μT이었고, 8시간 가중평균농도(TWA)는 공정엔지니어 0.66μT, 장비엔지니어 0.38μT, 오퍼레이터 0.35μT이었다. 최고노출량은 미국 산업위생사협회(ACGIH)의 노출기준(1,000μT) 및 국제비전리방사선방호위원회(ICNIRP)의 노출기준(417μT)에 훨씬 못미치는 수준이었지만, 사무실 작업자(최고노출량 3.35μT)보다는 높은 수준이었다.

망인의 질병과 유해물질 등의 특성

뇌종양(교모세포종)에 대한 의학적 견해 1 뇌종양의 발생에는 종양억제유전자의 소실 또는 종양유전자의 발현이라는 유전학적 요소가 관여하고 있다. 정상세포의 세포분열 과정에서 자연발생적으로 염색체의 소실, 유전자 복제·손상회복 기전의 결함 등이 발생하여 유전학적 표현형태의 변화가 일어날 수도 있지만, 많은 경우에 외부의 돌연변이 유발물질이 원인이 되어 종양유전자와 종양억제유전자의 표현과 구조를 변화시켜 종양을 발생시키는데 이를 발암물질이라 한다. 유전자의 돌연변이를 유발하는 3대 원인물질은 방사선, 화학물질, 바이러스이고, 그 밖에 호르몬, 개인의 면역능력이 관여할 수 있다고 알려져 있다. 2 교모세포종이란 뇌·척수조직이나 이를 싸고 있는 막으로부터 발생하는 원발성 종양으로서, 성인 신경교종의 25%, 소아 신경교종의 15%를 차지하고 있다. 우리나라의 경우 2005년 교모세포종의 발생률은 인구 10만 명당 남성 0.68명, 여성 0.52명이고, 진단시점의 연령 중앙값은 55.5세라는 연구결과가 있으며, 한국중앙암등록본부가 2009년에 발표한 자료에 의하면, 2007년에 국내에서 교모세포종이 405건 발생하여, 전체 암 발생의 0.3%를 차지하였으며, 연령대별 분포는 60대가 26.4%, 50대가 21.7%, 40대가 18.3%로 나타났다. 3 교모세포종은 가장 빠른 성장을 보이고 예후가 좋지 않아 대부분 1~2년 내에 사망하는 것으로 알려져 있지만, 악성도가 더 낮은 신경교종의 악성 변화에 의해서도 발생할 수 있다. 2007년에 발표된 연구결과에서는 처음에 악성도가 낮은 신경교종을 진단받았다가 악성 변화를 통해 교모세포종이 발생한 사례 7건을 보고하였는데, 이들 사례에서 악성 변화까지 소요된 기간의 중앙값은 5.1년이었다. 2010년에 발표된 다른 연구결과에서는 교모세포종 수술환자 사례 110건 중 과거에 악성도가 낮은 신경교종을 진단받고 수술한 이후 악성 변화를 보인 경우로 10건을 보고하였는데, 이들 사례에서 악성 변화까지 소요된 기간의 중앙값은 2년 8.5개월이었다.

화학물질의 발암성 여부 1 세계보건기구(WHO) 산하 국제암연구소(IARC)는 발암물질을 아래와 같이 5단계로 분류하여 지정하고 있는데, 벤젠, 포름알데히드, 에틸렌옥사이드는 1급 발암물질로, 납은 2A급 발암물질로 분류되어 있다. Group 1 인체발암물질 (충분한 인간대상 연구자료와 충분한 동물실험결과가 있는 경우) Group 2A 인체발암추정물질 (제한적 인간대상 연구자료와 충분한 동물실험결과가 있는 경우) Group 2B 인체발암가능물질 (제한적 인간대상 연구자료와 불충분한 동물실험결과가 있는 경우) Group 3 인체발암성미분류물질 (불충분한 인간대상 연구자료와 불충분한 동물실험결과가 있는 경우) Group 4 인체비발암성추정물질 (인간에서 발암가능성이 없으며 동물실험결과도 부족한 경우) 2 다핵방향족탄화수소에는 100종 이상이 존재하나, 일반적으로 단일 물질이 아니라 혼합물로 존재하며, 전체적 발암성에 대한 개별물질의 기여도를 평가하는 것은 어렵다. benzo(a)pyrene 외 50종에 대해서 독성이 밝혀졌으며, 미국환경청(US EPA)은 그 중 16종을 발암물질로 지정하였다. 특히 benzo(a)pyrene, benz(a)anthracene, dibenz[a,h]anthracene, chrysene 등은 유전독성과 발암성을 갖고 있는 것으로 알려져 있다.

비전리방사선의 발암성 여부 1 세포 내의 원자나 분자를 이온화시킬 수 있는(즉, 전자를 분리시킬 수 있는) 방사선을 전리방사선(Ionizing Radiation)이라 부르며, X선, 감마선, 자외선 일부가 이에 해당한다. 반면, 원자나 분자를 이온화시키지 않는 방사선을 비전리방사선(non-Ionizing Radiation)이라 부르는데, 자외선 일부, 가시광선, 적외선, 마이크로파, 고주파, 전자기장 등이 이에 해당한다. 2 비전리방사선(특히 극저주파 자기장) 노출이 암을 일으키는가에 대해서는 많은 논란이 있으며, 비전리방사선 노출과 관련하여 가장 문제되는 질환은 어린이 백혈병이다. 3 국제암연구소는 2002년에 1990년대에 발표된 연구보고들을 검토하여 직업적 극저주파 자기장 노출과 뇌종양 발생 위험의 관련성을 평가하였는데, 이때 검토된 연구보고들은 주로 전기설비 취급자들을 대상으로 한 것이었고, 명확한 결론을 내리지 못하여, 극저주파 자기장이 소아의 백혈병에 대해서만 연관성이 있다고 볼 만한 제한적인(limited) 근거가 있으나, 그 외의 암에 대해서는 불충분한 근거를 가지는 것으로 평가하면서, 극저주파 자기장을 그룹2B(인간에게 암을 일으킨다는 증거가 제한적이고 동물에게 암을 일으킨다는 증거도 충분하지 않은 물질)로 분류하고, 나머지 정전자기장과 극저주파 전기장을 모두 그룹3(인간 및 동물에 대한 증거가 불충분하여 인간에게 암을 일으킨다고 판단할 수 없는 물질)으로 분류하였다.

주야간 교대근무의 발암성 여부 국제암연구소는 2010년에 신체의 밤낮 주기(circadian rhythm)를 붕괴시키는 주야간 교대근무를 2A급 발암물질로 분류하였다. 한편 교모세포종의 발현에 관련된 것으로 알려진 종양억제유전자인 P53가 신체의 밤낮 주기에 의해 조절된다는 실험연구결과가 보고된 바 있다.

망인의 담당업무와 작업내용, 근무시간

망인은 1997. 5. 12. 삼성전자에 입사하여 E사업장 반도체조립라인의 검사공정에서 반도체 선별과 검사업무를 약 6년간 수행하다 2003. 7. 15. 퇴사하였다.

망인은 4조 3교대 또는 3조 3교대 근무를 하였고, 인력이 부족하거나 생산물량이 증가하는 경우 1일 12시간까지 연장근무(06~18시/18시~06시)를 하였다.

망인은 정렬장치(Sorter)의 loader 부에 반도체칩을 투입하고, 제품 코드를 전산입력함으로써 정렬장치(Sorter)를 가동시키고, 고온테스트기계(Chamber) 검사작업이 완료된 제품을 정렬장치(Sorter)에서 꺼내고, 외관이 불량한 반도체칩을 육안으로 선별하여 제거하고, 정상적인 반도체칩을 운반 장치에 넣어 다음 공정으로 운반하는 작업을 하였다.

망인의 발병 전 건강상태 등 망인은 2003. 7. 15. 삼성전자를 퇴직한 후, 2004.경 결혼하여 자녀 2명을 출산하고 전업주부로 생활하던 중 2010. 5. 4. 뇌종양 진단을 받았고, 뇌종양 제거수술을 받은 후 항암치료를 받다가 2012. 5. 7. 사망하였다. 망인의 가족들 중 유전질환이나 암으로 투병한 환자는 없었다. [인정 근거] 갑 3, 4, 6 내지 19, 28, 32, 33호증, 을 1, 2, 4, 7, 9 내지 20, 23호증(각 가지번호 있는 것은 가지번호 포함)의 각 기재, 제1심 법원의 H대학교 보건대학원 J 교수, L병원 산업의학과 M 교수에 대한 각 사실조회 결과, 이 법원의 삼성전자에 대한 사실조회 결과, 변론 전체의 취지 라. 판단 1) 산업재해보상보험법 제5조 제1호의 '업무상의 재해'란 근로자의 업무수행 중 그 업무에 기인하여 발생한 재해를 말하므로 업무와 재해 사이에 상당인과관계가 있어야 하고, 이 경우 근로자의 업무와 재해 사이의 인과관계는 이를 주장하는 측에서 증명하여야 한다. 상당인과관계가 반드시 직접증거에 의하여 의학적·자연과학적으로 명백히 증명되어야 하는 것은 아니지만 당해 근로자의 건강과 신체조건을 기준으로 하여 취업 당시의 건강상태, 기존 질병의 유무, 종사한 업무의 성질 및 근무환경 등 간접사실에 의하여 업무와 재해 사이의 상당인과관계가 추단될 정도로는 증명되어야 한다(대법원 2012. 5. 9. 선고 2011두30427 판결 등 참조).

앞서 인정한 사실관계 등에 의하면, 망인이 검사공정에서 발생한 유해물질에 일부 노출되었을 가능성과 3교대제로 근무하면서 지속적인 야간근무나 초과근무 등으로 과로하고 이로 인하여 스트레스를 받았을 가능성을 배제할 수는 없다. 그러나 앞서 인정한 사실관계 및 앞서 든 증거에 의하여 알 수 있는 다음과 같은 사정들을 종합하면, 망인의 업무수행과 질병 사이에 상당인과관계가 있다고 보기 어렵고 달리 이를 인정할 증거가 없다. 따라서 이러한 전제에서 내려진 이 사건 처분은 적법하다.

유해 화학물질에의 노출 원고는 망인이 근무한 E사업장 검사공정에서 벤젠 등의 화학물질이 검출되었을 뿐만 아니라, 측정하지 않은 여러 유해 화학물질이 실제로 있을 것으로 추정되며, 이러한 화학물질은 이전 공정(특히 성형공정)에서 사용한 화학물질이나 그 부산물이 공기순환구조에 따라 검사공정으로 유입되었거나, 검사공정 자체, 즉 고온테스트 과정에서 반도체칩의 구성물질이 열분해 되어 생성 · 유출되었을 가능성이 있다며, 이러한 유해 화학물질에 대한 지속적인 노출로 인하여 망인의 질병이 발병하였다고 주장한다. 1 먼저 이전 공정에서 사용한 화학물질이나 그 부산

유해 화학물질에의 노출 원고는 망인이 근무한 E사업장 검사공정에서 벤젠 등의 화학물질이 검출되었을 뿐만 아니라, 측정하지 않은 여러 유해 화학물질이 실제로 있을 것으로 추정되며, 이러한 화학물질은 이전 공정(특히 성형공정)에서 사용한 화학물질이나 그 부산물이 공기순환구조에 따라 검사공정으로 유입되었거나, 검사공정 자체, 즉 고온테스트 과정에서 반도체칩의 구성물질이 열분해 되어 생성 · 유출되었을 가능성이 있다며, 이러한 유해 화학물질에 대한 지속적인 노출로 인하여 망인의 질병이 발병하였다고 주장한다. 1 먼저 이전 공정에서 사용한 화학물질이나 그 부산물이 검사공정으로 유입되었을 가능성에 대하여 살피건대, 앞서 인정한 바와 같이, E사업장에서는 반도체 조립공정을 Front, Package, Test로 대분류하여 대분류 단위별로 환기를 실시하였는데, 원고가 주장하는 성형공정은 Packgae, 망인이 담당한 검사공정은 Test로 대분류가 다르고, 실제로 Package 공정이 위치한 1라인 건물과 Test공정이 위치한 C라인 건물은 서로 떨어져 있는 별개의 건물로 독자적인 환기시스템이 작동되고 있었으며, 위 두 건물을 연결하는 통로도 없어서, 1라인 건물의 공기가 C라인 건물로 직접 유입되거나 서로 혼합될 수 없는 구조였다(개별 역학조사서에는 "1라인에서 발생하는 유해인자는 C라인 근로자에게도 노출된다고 할 수 있다"라고 기재되어 있으나, 이는 C라인은 1라인에서 코팅된 반도체칩을 그대로 가져와 최종 테스트하는 공정이라는 점에서 반도체칩상의 유해인자에 C라인 근로자도 노출될 수 있다는 가능성을 언급한 조사자의 의견에 불과할 뿐, 1라인 건물의 공기가 C라인 건물로 유입될 수 있다는 취지는 아니며, 실제로 그 당시 1라인 · C라인 건물의 각 구조 및 환기시스템 등을 확인·검토하여 이를 근거로 내려진 판단도 아닌 것으로 보인다). 따라서 1라인 건물에서 이루어지는 이전 공정(특히 성형공정)에서 어떠한 유해인자가 발생하였다고 하더라도 이것이 공기를 통해 망인이 근무한 C라인 건물에 유입되었을 가능성은 매우 낮다. 한편 원고는 망인이 근무할 당시에는 이전 공정에서의 제품 수송이 작업자에 의해 이루어졌으므로(현재 1라인과 C라인 간 제품 이동은 무인 화물자동차를 통해 자동으로 이루어지고 있다), 그 과정에서 망인이 이전 공정에서 발생한 유해인자에 노출되었을 가능성이 있다고 주장한다. 그러나 망인이 담당하였던 검사공정은 고온테스트기계가 설치된 C라인 건물에서 Sorter작업과 Chamber작업을 수행하는 것임에 비추어 보면, 망인이 직접 1라인 건물에 출입하여 조립공정을 거친 반도체칩을 C라인 건물로 가지고 오는 업무까지 자신의 주된 업무로 전담하거나 이를 지속적으로 수행하였을 것으로는 보이지 않고, 설령 망인이 이러한 작업까지 수행하였다고 하더라도, 위와 같은 제품 수송은 밀폐된 실내에 장기간 머무르는 것이 아닌, 외부 육로를 통한 단순 이동작업에 불과하므로 그로 인해 망인이 노출될 유해인자는 거의 없거나 극히 미미하였을 것으로 보인다. 2 다음으로 망인이 담당한 검사공정 중 고온테스트 과정에서 반도체칩의 구성 물질이 열분해 되어 생성 · 노출되었을 가능성에 대하여 살펴본다. 가 벤젠과 포름알데히드의 생성 · 노출 원고는, 망인이 열적 테스트 공정 중 반도체칩을 감싸고 있던 에폭시몰딩컴파운드(EMC)가 분해되어 발생한 벤젠, 포름알데히드 등과 같은 휘발성 유기화합물에 장기간 지속적으로 노출되었다고 주장한다. 그러나 산업안전보건연구원의 2012년도 보고서에 의하면, 조립라인 공기 중 벤젠과 포름알데히드의 농도는 옥외에서 측정한 농도보다 높은 수준이기는 하나 노출기준 이하의 수준이라고 평가하였고, 개별 역학조사결과에 의하더라도, 망인이 근무한 C라인에서 벤젠은 10곳에서 불검출, 2곳에서 외기보다 낮은 수치로 측정되었는바(포름알데히드에 대해서는 노출수준을 측정하지 않았다), 설령 망인이 고온테스트 과정에서 생성된 벤젠 등에 노출되었다고 하더라도, C라인에서 측정된 벤젠 등의 검출량 등에 비추어 보면, 그러한 노출로 인하여 뇌종양이 유발되었거나 그 진행이 촉진되었다고 보기는 어렵다. 나 에틸렌옥사이드의 생성 · 노출 원고는 E사업장의 1라인에서 씨클로헥사논(C-hexanon)이 검출되었고, 씨클로헥사논이 검출되었다면 디에틸렌글리콜모노메틸에테르가 분해된 것일 가능성이 있으며, 나아가 디에틸렌글리콜모노메틸에테르가 분해되면서 1급 발암물질인 에틸렌옥사이드가 발생할 가능성이 있으므로, 고온테스트 과정에서 그 이전 공정에서 사용된 플럭스 성분이 열 분해됨으로써 발생한 에틸렌옥사이드에 망인이 지속적으로 노출되었다고 주장한다. 그러나 원고의 위 주장은 가능성을 전제로 한 것에 불과할 뿐만 아니라, 1라인에서 씨클로헥사논이 검출되었을 뿐 망인이 근무한 C라인에서는 씨클로헥사논이 검출되지 않았으므로, 망인의 근무장소에서 씨클로헥사논이 검출되었음을 전제로 한 제1심 법원의 H대학교 보건대학원 J 교수에 대한 사실조회회신의 일부 기재만으로는 고온테스트 과정에서 에틸렌옥사이드가 발생하였다거나 망인이 이에 노출되었음을 인정하기에 부족하고, 달리 이를 인정할 증거가 없다. 다 납의 생성 · 노출 원고는 고온테스트 과정에서 일부 반도체칩에 합선이 발생하는 순간 일시적으로 고전압과 고열이 발생하므로, 도금된 납이 증기 형태로 유출될 가능성을 배제할 수 없다고 주장한다. 그러나 개별 역학조사결과에 따르면, 검사공정에서는 반도체칩을 125°C까지 가열하는데 이는 납이 증기화되는 온도보다 낮아 일반적인 고온테스트 과정에서는 납이 유출될 가능성은 없고, 실제 납이 쓰였던 도금공정에서도 매우 낮은 수준으로 납이 검출된 점에 비추어 보면, 고온테스트 과정에서 납이 증기화되어 망인이 이에 지속적으로 노출되었다고 보기 어렵다. 설령 합선으로 발생한 순간적인 고온으로 인하여 납이 증기화되어 망인이 이에 노출되었다고 하더라도, 납을 직접 사용한 도금공정에서의 납 검출량 등 앞서 인정한 여러 사실관계에 비추어 보면, 그 양은 극히 미미할 것으로 보일뿐만 아니라, 납에 대한 노출과 뇌종양 발병 사이의 연관성은 아직 과학적으로 입증된 바가 없으므로, 그러한 사정만으로 망인의 뇌종양이 발병하였다거나 그 진행이 촉진되었다고 보기도 어렵다. 라 다핵방향족탄화수소의 생성 · 노출 원고는, 합선이 발생한 소켓에 고열에 의해 산화된 이물질(검댕)이 끼어 있었으며, 이 검댕은 유기물질이 고온에서 불완전 연소하여 발생하는, 1급 발암물질인 다핵방향족탄화수소일 가능성이 높으며, 수시로 에어건을 사용하여 이물질을 청소함으로써 오히려 이것이 비산되어 망인의 호흡기로 흡입되었을 가능성이 있다고 주장한다. 살피건대, 제1심 증인 N는 고온테스트를 마친 후 기계를 열면 고무가 탄 듯한 냄새가 배출되었으며, 고온테스트 과정에서 합선이 발생한 소켓에는 고열에 의해 산화된 이물질(검댕)이 끼어 있었고, 근로자들이 에어건을 사용하여 이를 제거하였는데, 이 검댕이나 타버린 반도체칩을 맨손으로 만진 근로자들 중에 피부가 민감한 사람들은 피부발진이 일어나는 경우가 있었다는 취지의 진술을 하였다. 그러나 망인이 근무한 검사공정에서는 공정 자체의 특성상 유기용제나 화학물질을 직접 취급하지 않았고, 고온테스트를 마친 직후 기계에서 배출되는 냄새의 원인물질이나 소켓에 끼어 있던 이물질이 원고가 주장하는 다핵방향족탄화수소라고 단정할 객관적 자료가 없으므로, 증인 N의 위 진술만으로는 고온테스트 과정에서 다핵방향족탄화수소가 발생하였다거나 망인이 이에 지속적으로 노출되었다고 인정하기에 부족하고, 달리 이를 인정할 증거가 없다(설령 다핵방향족탄화수소가 발생하여 망인이 이에 노출되었다 하더라도, 그 노출량을 판단할 수 있는 객관적인 자료가 없을 뿐만 아니라, 다핵방향족탄화수소의 노출과 망인의 뇌종양 사이의 연관성을 인정할 과학적 근거도 없다). 또한 개별 역학조사에서 고온테스트 기기의 배출가스와 검댕에 어떤 물질이 함유되어 있었는지에 대하여는 조사가 이루어지지 않았는바, 근로자가 질병 발병과 산업현장의 유해환경 사이의 인과관계를 입증하기에는 극히 어려운 특수성이 있으므로, 위와 같이 근로자에게 책임 없는 사유로 사실관계가 제대로 규명되지 않은 경우 이를 상당인과관계를 추단함에 있어 근로자에게 유리한 간접정황으로 참작할 수 있을 것이나, 그러한 경우에도 어떠한 유해물질이 존재하고 그 유해물질과 특정 질병의 발병 사이에 연관성이 있다는 점에 대한 상당한 개연성은 인정되어야 하는 것이며, 이러한 개연성이 담보되지 않은 사정들이나 가능성만으로 막연하게 인과관계를 추정함으로써 결과적으로 사업자에게 인과관계 부존재의 증명책임을 지우는 것까지 허용되는 것은 아니라고 할 것이다. 마 원고는, 개별 역학조사 등에서 측정하지 않은 여러 유해물질 등이 실제로 존재하였고 망인이 이에 노출되었다고 주장하나, 앞서 인정한 사실관계 및 개별 역학조사 등의 결과에 비추어 보면, 원고가 주장하는 사정만으로 망인이 근무하던 C라인 건물에 앞서 살펴본 유해물질 이외의 여러 유해물질이 존재하였고 망인이 이에 지속적으로 노출되었다고 인정하기에 부족하고, 달리 이를 인정할 증거가 없다.

극저주파 자기장에의 노출 원고는 망인이 200여대의 고온테스트 설비 사이에서 근무하면서 매우 높은 수준의 극저주파 자기장에 노출되어 뇌종양 발생 위험이 증가 되었다고 주장한다. 그러나 개별 역학조사결과에 의하면, 비전리방사선과 뇌종양의 연관성에 대한 연구는 주로 고주파 영역에 대한 것들인 반면, E사업장의 기계설비는 모두 저주파영역(50/60Hz)에 해당하므로, 뇌종양과의 연관성을 논하기 어렵다고 판단하였다. 또한, 뇌종양의 발병원인으로 명확히 밝혀진 것은 없고, 국제암연구소는 2002년에 극저주파 자기장을 소아 백혈병에 대해서만 연관성이 있다고 볼 만한 제한적인 근거가 있다고 보아 2B급 발암물질로 분류한 반면, 극저주파 자기장에 복합적으로 노출되는 경우에 뇌종양의 발생위험이 증가하거나 또는 암세포의 증식이 촉진되는지 여부, 반도체사업장 종사와의 관련성 유무 등에 대하여는 여전히 과학적 결론이 명확히 내려지지 않은 상태이므로, 이를 긍정하는 일부 연구결과가 있다는 사정만으로 섣불리 이를 인정할 수는 없다.

주야간 교대근무로 인한 영향 원고의 주장과 같이 망인이 연장근무 등으로 과로하거나 스트레스를 받았다고 하더라도, 그 정도가 망인의 뇌종양을 유발하거나 그 진행을 촉진할 정도에 이르렀다고 볼만한 근거는 없다.

유사사례와의 관련성 원고는 망인과 유사한 업무환경에 노출된 삼성반도체, LCD 공장 근로자들 중에 뇌종양 발병 사례가 많으므로, 이러한 점에서 망인의 질병과 업무와의 상당인과관계를 추단할 수 있다는 취지의 주장을 한다. 이 법원의 삼성전자에 대한 문서제출명령 결과에 따르면, 삼성전자가 시행하고 있는 '퇴직 임원 중 암 발병 지원제도' 중 뇌종양을 원인으로 한 보상신청은 5건이고, '삼성전자 · 협력사 퇴직자 보상제도' 중 뇌종양을 원인으로 한 보상신청은 26건이며, 이중 중복 신청한 4건을 제외하면 뇌종양을 이유로 보상신청을 한 사례는 총 27건인 사실이 인정되나, 위 신청자들이 업무로 인하여 뇌종양이 발병하였는지, 그 신청자들이 망인과 동일 또는 유사한 공정에서 근무를 하였는지, 나아가 뇌종양이 망인과 동일 또는 유사한 작업환경에서 근무한 사람들에게서 발병한 비율이 이러한 작업환경에서 근무하지 않은 일반 사람들에게서 발병한 비율보다 더 높은지 여부 등이 확인되지 않은 이상, 그러한 사정만으로 망인의 업무와 뇌종양 사이의 인과관계를 추단할 수는 없다.

질병의 특성 망인에게 발병한 뇌종양은 교모세포종으로서 수 개월 만에 급격한 성장을 하는 특성을 가진 점, 망인이 입사 때부터 퇴사할 때까지는 특별한 이상 증상을 보이지 않았고 퇴직 후 약 7년 만에 교모세포종으로 진단받은 점, 망인의 뇌종양이 악성도가 낮은 신경교종이 발생하였다가 수년의 시간을 거쳐 악성도가 높은 교모세포종으로 변화한 경우에 해당한다고 볼만한 자료는 없는 점 등에 비추어 보면, 망인의 뇌종양이 업무로 인하여 발병하였다고 쉽게 단정할 수 없고, 망인의 뇌종양을 유발할 만한 다른 요인이 있었을 가능성을 배제할 수 없다.